分離式光催化化學(xué)高壓反應(yīng)釜
高壓光化學(xué)反應(yīng)釜又稱外照式光催化反應(yīng)器,是進行光化學(xué)催化、合成、降解等反應(yīng)而設(shè)計的新型反應(yīng)釜,世紀森朗高壓光化學(xué)反應(yīng)釜的視窗采用藍寶石材質(zhì),藍寶石(Sapphire)晶體具有透光性能好、高強度、高硬度、耐高溫、耐摩擦、耐腐蝕,電絕緣性能優(yōu)良等一系列優(yōu)良的理化特性。世紀森朗技術(shù)人員把Sapphire晶體用于高壓光化學(xué)反應(yīng)器中,通過對高壓反應(yīng)釜在光催化中的應(yīng)用,經(jīng)過技術(shù)研發(fā)的技術(shù)性能與的反應(yīng)設(shè)備,受到很多高壓光催化科研人員的關(guān)注。
分離式光催化化學(xué)高壓反應(yīng)釜為釜頭移動式的桌面微型高壓反應(yīng)釜,控制系統(tǒng)與加熱系統(tǒng)獨立設(shè)計,釜頭非固定式,便于移動、整機一體化設(shè)計,結(jié)構(gòu)合理,功能完善,中文操作菜單、輕松使用,是實驗室常規(guī)的高壓反應(yīng)設(shè)備。加熱方式為模塊電加熱,搭載MRSC-C 的高溫高壓控制系統(tǒng),MUTICHEM多功能反應(yīng)釜的控制系統(tǒng)為立式的位于底座后側(cè),杜絕了低沸點氣體蒸汽或氣體意外泄漏與電機電路發(fā)生危險,反應(yīng)釜底座上集成釜蓋托架與釜體拆卸助力板。
高壓光化學(xué)反應(yīng)釜技術(shù)特點:
1. 有效容積:50--500ml,配備光源升降臺,可調(diào)節(jié)光照的方向與角度
2. 溫度:極限溫度200°C,壓力:10MPA 標準配置,
3. 反應(yīng)釜體、釜頭的材質(zhì)為不銹鋼316材質(zhì);加工工藝:釜體、釜頭采用整體316材質(zhì)鍛件棒材切割工藝,保證釜頭、釜體無任何焊接點;視窗Sapphire晶體,可視直徑為20MM或40MM
4. 驅(qū)動方式:磁子攪拌,驅(qū)動電機無級調(diào)速,轉(zhuǎn)速0-1200轉(zhuǎn)/分鐘;
5. 密封方式:A型雙線密封,卡環(huán)快拆卸式密封結(jié)構(gòu),非法蘭式密封方式,受壓均勻;
6. 釜蓋應(yīng)配有:a.指針壓力表和防爆膜;b.316材質(zhì)熱電偶套管和熱電偶,用于反應(yīng)溫度測定;c.液體采樣閥(氣體進樣閥和探底管相連)用于進氣、進液和帶壓下取液體物料;d. 氣體釋放閥,用于排空反應(yīng)釜內(nèi)的氣體,釋放壓力;
7. 固定式模塊電加熱模塊,用于提高反應(yīng)釜的溫度;
8. MRSC-MUTICHEM控制系統(tǒng):攪拌轉(zhuǎn)速控制和PID程序溫控器,雙向通訊電纜,實現(xiàn)溫度、轉(zhuǎn)數(shù)控制 ,工作時間,自整定校準。a. 溫度數(shù)字顯示,并帶超高溫保護模塊;b.故障聲光報警模塊;c.轉(zhuǎn)數(shù)控制和數(shù)據(jù)顯示模塊;e.定時工作時間模式
分離式光催化化學(xué)高壓反應(yīng)釜技術(shù)參數(shù):
有效容積: | 50-500ML |
類型: | 頂照式與側(cè)照式 |
工作溫度: | 室溫?200℃ |
加熱方式: | 模塊電加熱 |
工作壓力: | 10Mpa(另有20Mpa、30Mpa可選,) |
結(jié)構(gòu)材質(zhì): | 316不銹鋼,視窗Sapphire晶體,可視直徑為20MM或40MM |
攪拌方式: | 磁子攪拌 |
攪拌速度: | 0~1200rpm; |
釜蓋配有: | 圓形藍寶石視窗,可視直徑20MM或40mm 0-16Mpa壓力量程表,防爆膜 K型熱電偶,用于反應(yīng)溫度測定 氣體進樣閥(液體采樣閥) 氣體釋放閥 |
MRSC-MUTICHEM控制系統(tǒng): | 超溫及故障聲光報警系統(tǒng); 定時功能:定時時間分為恒溫定時與運行定時兩種模式 液晶屏顯示:溫度、轉(zhuǎn)速、工作時間 |
電源配置: | 200 - 240 V /AC,50 - 60 Hz |
分離式光催化化學(xué)高壓反應(yīng)釜中Sapphire晶體主要特點及應(yīng)用:
1. 耐磨、高硬度、耐腐蝕、摩擦系數(shù)小,是精密儀表機械軸承的理想材料;
2. 透光性能優(yōu)良,因此也是實驗儀器材料;
3. 高強度、耐腐蝕、高熱導(dǎo)率、高熱導(dǎo)率、高透光特性及寬透光波段(從近紫外到7um中紅外波段),是理想的窗口材料和光學(xué)元件材料;
4. 電絕緣性能優(yōu)良,六方對稱結(jié)構(gòu),化學(xué)性能穩(wěn)定,是半導(dǎo)體、超導(dǎo)襯底材料(漏電容和寄生電容?。?;
5. 藍寶石C面與Ⅲ-Ⅴ和Ⅱ-Ⅵ族沉積薄膜之間的晶格常數(shù)失配率?。ㄅcGaN之間失配最主要的外延基片材料。
晶格結(jié)構(gòu): | 六方晶系 |
晶胞參數(shù): | a=4.785? , c=12.991? |
溶點: | 2045℃ |
密度: | 3.98g/cm3 |
莫氏硬度: | 9 |
熱膨脹系數(shù): | 5.8×10 -6 /K |
比熱: | 0.418W.s/g/k |
熱導(dǎo)率: | 25.12W/m/k (@ 100℃) |
折射率: | no =1.768 ne =1.760 |
dn/dt: | 13x10 -6 /K(@633nm) |
透光特性: | T≈80% (0.3~5μm) |
介電常數(shù): | 11.5(∥c), 9.3(⊥c) |